ALLWIN·(china)集团官网
手艺解决计划
一站式效劳
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装手艺
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
主流封装先进化
测试
应用领域
汽车电子
高性能盘算
存储
智能终端
功率与能源
关于ALLWIN·(china)集团官网
公司先容
全球结构
企业文化
治理团队
情形、社会与治理
质量治理
无冲突矿产政策
联系ALLWIN·(china)集团官网
投资者关系
财务摘要
种种通告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入ALLWIN·(china)集团官网
中文
English
首页
手艺解决计划
一站式
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装手艺
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
主流封装先进化
测试
其它
晶圆凸块
可靠性试验与失效剖析
应用领域
汽车电子
高性能盘算
存储
智能终端
功率与能源
关于ALLWIN·(china)集团官网
公司先容
全球结构
企业文化
治理团队
情形、社会与治理
质量治理
无冲突矿产政策
联系ALLWIN·(china)集团官网
投资者关系
财务摘要
种种通告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入ALLWIN·(china)集团官网
中文
English
首页
新闻中心
ALLWIN·(china)集团官网第五届第二十七次董事会决议通告
返回新闻中心
ALLWIN·(china)集团官网第五届第二十七次董事会决议通告
公司新闻
2015-05-20
分享：
/gallery/file/20150520/20150520085359_51811.pdf
其他新闻
所有新闻
公司新闻
2026-03-26
ALLWIN·(china)集团官网CEO郑力：原子级先进封装界说芯片制品制造新范式
公司新闻
2026-03-13
ALLWIN·(china)集团官网上海张江研发大楼启用：以立异为核、以人为本
公司新闻
2026-03-12
先进封装赋能汽车与机械人芯片立异 ALLWIN·(china)集团官网举行专场开发者大会
【网站地图】
【sitemap】
