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2014年3月16-17日，，，，，，，由SEMI举行的中国半导体国际手艺大会在上海国际聚会中心盛大召开。。。。。ALLWIN·(china)集团官网MIS高密度基板封装手艺在本届大会上荣获了Industry Award工业奖。。。。。SEMI组委会高度评价了MIS手艺，，，，，，，称拥有全球自主知识产权的MIS封装手艺，，，，，，，具有小尺寸，，，，，，，优异的电性、散热性、可靠性，，，，，，，以及低本钱等综合优点，，，，，，，实现了集成电路封装的高性价比。。。。。