ALLWIN·(china)集团官网：聚焦面向应用解决计划为焦点的产品开发机制
公司新闻
2023-06-28
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6月28日 ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网举行2023年第三期线上手艺论坛 ，，，，， ， ，先容公司在高性能盘算和智能终端领域 ，，，，， ， ，面向客户产品和应用场景的芯片制品制造解决计划。。 。。 。。
为了更好的效劳高性能盘算、人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户 ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网于2023年设立了“工业和智能应用事业部” ，，，，， ， ，通过以整体解决计划为焦点的手艺开发机制 ，，，，， ， ，为客户提供一站式、定制化的封装制造与设计和测试效劳。。 。。 。。
高性能盘算系统一站式封测解决计划
ChatGPT及AI的应用推升了高性能盘算(High-Performance Computing, HPC)系统的高速生长。。 。。 。。ALLWIN·(china)集团官网打造的系统级、一站式封测解决计划 ，，，，， ， ，周全笼罩HPC系统的基础架构 ，，，，， ， ，即盘算模浚浚�？？？？椤⒋娲⒛？？？？？？？椤⒌缭茨？？？？？？？椤⑼缒？？？？？？？�。。 。。 。。
针对盘算模浚浚�？？？？� ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网的XDFOI™系列工艺 ，，，，， ， ，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互毗连 ，，，，， ， ，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件 ，，，，， ， ，在优化本钱的同时实现更好的性能及可靠性。。 。。 。。
关于存储模浚浚�？？？？� ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网的具有16颗堆叠3D NAND存储器封装、基于UFS 的多芯片封装等手艺 ，，，，， ， ，可实现超薄芯片封装 ，，，，， ， ，助力系统的小型化。。 。。 。。
同时 ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网充分使用2.5D/3D高性能异构异质集成封装手艺实现“存算一体” ，，，，， ， ，镌汰HPC系统中不须要的数据传输；；；；；同时 ，，，，， ， ，存储单位直接加入逻辑盘算 ，，，，， ， ，进一步提升算力。。 。。 。。
关于电源模浚浚�？？？？� ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网具备完整的功率器件封装手艺和量产履历 ，，，，， ， ，笼罩碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新质料功率器件 ，，，，， ， ，尤其在散热和可靠性上拥有多项专利手艺。。 。。 。。
关于网络模浚浚�？？？？� ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网与海内外客户就CPO光电合封产品举行了多年的手艺相助 ，，，，， ， ，解决计划从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。。 。。 。。
智能终端多场景SiP封测解决计划
智能化时代 ，，，，， ， ，射粕习端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源治理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件 ，，，，， ， ，在智能手机、通讯基础设施、工业、智能交通等领域有着普遍的应用。。 。。 。。例如5G射频功放加速了5G通讯手艺在智能手机上的运用与普及。。 。。 。。
在上述领域 ，，，，， ， ，ALLWIN·(china)集团官网可凭证差别迥异的终端应用场景 ，，，，， ， ，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决计划 ，，，，， ， ，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙效劳。。 。。 。。
ALLWIN·(china)集团官网拥有业内领先的SiP手艺平台 ，，，，， ， ，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。。 。。 。。ALLWIN·(china)集团官网在业内率先推出的双面SiP手艺 ，，，，， ， ，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积 ，，，，， ， ，缩短信号传输路径并降低质料本钱。。 。。 。。公司还可以无邪运用共形和分腔屏障手艺 ，，，，， ， ，有用提高封装模组的EMI性能。。 。。 。。
ALLWIN·(china)集团官网副总裁、工业和智能应用事业部总司理金宇杰体现：“随着Chiplet封测手艺的突破和量产化 ，，，，， ， ，异构异质SiP手艺也加速渗透到SoC开发的领域。。 。。 。。ALLWIN·(china)集团官网承继从客户产品妄想、手艺性能和终端应用等需求出发 ，，，，， ， ，一直推出切合先进封装手艺生长和知足多样化应用需求的前沿解决计划 ，，，，， ， ，为客户创立更大的附加价值。。 。。 。。”
