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主流封装先进化

ALLWIN·(china)集团官网在先进封装领域打造出天下一流的手艺水平和大规模量产能力的同时，，， ，，，，在主流封装手艺的先进化、高性能化方面，，， ，，，，通过立异工艺管控、协同设计等手段一直精进，，， ，，，，提升手艺的可靠性，，， ，，，，降低产品本钱，，， ，，，，拓展手艺的应用界线。 。。。。。。

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手艺亮点
主流封装先进化
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ALLWIN·(china)集团官网专利HFBP手艺，，， ，，，，可以用于功率和信号链产品，，， ，，，，出货量凌驾100亿
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压力、惯性，，， ，，，，磁性，，， ，，，，光学全系列传感器封装结构和工艺，，， ，，，，效劳于智能生涯
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ECP扇入扇出晶圆级封装提供超薄芯片六面保�；；；；；；すひ眨�；；；；；；芯片背金属+正面铜镍金RDL功率器件全流程工艺能力
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宽体 SOIC / TSSOP 封装计划，，， ，，，，支持内部绝缘，，， ，，，，可适配高电压隔离应用
应用市场
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分立器件
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大功率集成电路
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IPM(Intelligent Power Module)模浚浚�？？�
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