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系统级封装（SiP）

半导体公司一直面临重大的集成挑战 ，，，，，，，由于消耗者希望他们的电子产品体积更小、速率更快、性能更高 ，，，，，，，并将更多功效集成到单部装备中。。 。。。。。半导体封装关于解决这些挑战具有重大影响。。 。。。。。目今和未来关于提高系统性能、增添功效、降低功耗、缩小形状尺寸的要求 ，，，，，，，需要一种被称为系统集成的先进封装要领。。 。。。。。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或� ？？？？？榛酉低持� ，，，，，，，以实现更高的性能、功效和处置惩罚速率 ，，，，，，，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。。 。。。。。

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手艺亮点
系统级封装
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通过先进的 SMT工艺、焊线与倒装手艺实现封装小型化 ，，，，，，，最小器件尺寸008004、最小器件间距45?m、SMD贴装精度±15?m
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支持多种EMI屏障计划用于优化信号完整性 ，，，，，，，包括共型EMI屏障镀膜、分腔式屏障、局部塑封EMI屏障等手艺
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提供多种基于引脚或焊盘的双面SiP计划 ，，，，，，，大幅镌汰面积 ，，，，，，，通过更短的布线优化信号完整性 ，，，，，，，并通过背露芯片降低封装体厚度 ，，，，，，，提升散热性能
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支持异构集成封装解决计划 ，，，，，，，可将逻辑、数字、模拟 ，，，，，，，功率治理和存储芯片集成到单个封装中
应用市场
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SSD
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高端应用处置惩罚器（CPUGPU）
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功率治理芯片（PMIC）
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互联模组
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基带应用处置惩罚器（APU）
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前端模组（FEM）
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射频MEMS
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射频功放模组
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指纹传感器
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更多手艺
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