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焊线封装

焊线形成芯片与基材、基材与基材之间的互连。。。。。

焊线被普遍视为越发经济高效和无邪的互连手艺，，，，，，，，现在用于组装绝大大都的半导体封装。。。。。

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手艺亮点
焊线封装
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涵盖分立器件、QFN、DFN、QFP、WB-BGA、WB-LGA等封装类型
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支持铝、金、银、铜、镀钯铜线、镀金钯铜线等焊线类型
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支持薄基板、引线框架和 MIS 基板
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拥有凌驾千亿颗出货量的成熟稳固的量产履历
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量产解决计划应用于功率元器件、MEMS及传感器、存储、移动通讯、汽车等领域
应用市场
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人工智能
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数据中心
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区块链
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自动驾驶(ADAS)
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