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在5G时代，，，，，高频、高速、低时延、多通路等特征给集成电路封装带来新的手艺挑战 。。 。。。。。ALLWIN·(china)集团官网提供全系列的先进封装和测试解决计划，，，，，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，，，，，为客户提供完整的智能终端芯片制品制造解决计划 。。 。。。。。在系统级封装领域，，，，，ALLWIN·(china)集团官网在起劲生长2.5D/3D封装手艺的同时，，，，，也着力生长异构集成的SiP模组手艺 。。 。。。。。 在高密度封装集成工艺方面，，，，，ALLWIN·(china)集团官网提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁屏障等多项业界领先手艺，，，，，可以用于射粕习端模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组、处置惩罚器�？？？？？榈炔� 。。 。。。。。

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亮点
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支持封装尺寸>100x100mm;
支持FC、Hybrid、PoP高集成度封装;

高效的散热解决计划和热测试效劳;

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最小器件尺寸：008004;
最小器件间距：45?m;

SMT精度：±15?m;

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支持共形、分腔及选择性溅射屏障;
支持单面、双面、裸die保�；；；；；；に芊饨峁�;

5G、毫米波、NB-IoT及高速信号测试;

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支持电磁、电流、压力、温湿度、光学、惯性丈量等传感器;
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