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晶圆级封装手艺

当今的消耗者正在寻找性能强盛的多功效电子装备，，，，，这些装备不但要提供亘古未有的性能和速率，，，，，还要具有小巧的体积和低廉的本钱。。。。。。。这给半导体制造商带来了重大的手艺和制造挑战，，，，，他们试图寻找新的要领，，，，，在小体积、低本钱的器件中提供更精彩的性能和功效。。。。。。。晶圆级封装作为一种先进的半导体封装手艺，，，，，被普遍应用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和本钱要求较高的领域中，，，，，知足现代对电子装备的小型化、多功效、低本钱需求，，，，，为半导体制造商提供了立异的解决计划。。。。。。。

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手艺亮点
晶圆级封装手艺
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提供高性能扇出晶圆级封装 （FOWLP）解决计划eWLB和ECP，，，，，拥有显著的带宽、性能、形状尺寸和本钱优势
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eWLB平台提供更高效的封装设计，，，，，实现更小的面积和更高密度的输入/输出结构
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针对毫米波优化的晶圆级AiP天线封装计划，，，，，提供更好的高频性能，，，，，更短的互连长度，，，，，更低的导体消耗、高频介电常数、介电消耗
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支持2D/2.5D/3D晶圆级封装集成计划，，，，，通过多芯片并排或堆叠、嵌入式器件以及双面重布线等手艺实现重大的PoP或SiP解决计划
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通过FI-ECP和eWLCSP等晶圆级解决计划提供 5 面保唬�；；；な忠�
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BGBM封装类型，，，，，通过减薄晶圆和背面金属化，，，，，低本钱的方法提高芯片的热扩散效率、电性能、增强散热、减小阻抗等，，，，，主要应用于MOSFET、IGBT等笔直结构器件
应用市场
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5G移动处置惩罚器
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WiFi路由器及功放
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可衣着装备
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人工智能、功效型效劳器
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通讯基础设施
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通用处置惩罚器
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