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? XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决计划是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺，，，，，，，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，，，，，，，高集成度，，，，，，，高密度互联和高可靠性的解决计划

? 应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等

? 预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产

2021年7月6日，，，，，，，中国上海——克日，，，，，，，全球领先的集成电路制造和手艺效劳提供商ALLWIN·(china)集团官网宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决计划，，，，，，，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比，，，，，，，高集成度，，，，，，，高密度互联和高可靠性的解决计划，，，，，，，引领先进芯片制品制造手艺立异迈向新高度。。。。。。。。

ALLWIN·(china)集团官网XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决计划是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装手艺，，，，，，，相较于2.5D 硅通孔（TSV）封装手艺，，，，，，，具备更高性能、更高可靠性以及更低本钱等特征。。。。。。。。该解决计划在线宽或线距可抵达2um的同时，，，，，，，可实现多层布线层，，，，，，，另外，，，，，，，接纳了极窄节距凸块互联手艺，，，，，，，封装尺寸大，，，，，，，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。。。。。。。。

XDFOI™全系列解决计划通过将差别的功效器件整合在系统封装内，，，，，，，大大降低系统本钱，，，，，，，缩小封装尺寸，，，，，，，具有普遍的应用场景，，，，，，，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片（Chiplet）和异质封装（HiP）的系统封装解决计划。。。。。。。。

ALLWIN·(china)集团官网首席手艺长李春兴博士体现：“摩尔定律前进趋缓，，，，，，，而信息手艺的高速生长和数字化转型的加速普及引发了大宗的多样化算力需求，，，，，，，因此能够有用提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测手艺生长的新机缘，，，，，，，ALLWIN·(china)集团官网XDFOI™全系列解决计划将以奇异的手艺优势为实现异构集成扩展更多可能性。。。。。。。。ALLWIN·(china)集团官网XDFOI™全系列解决计划现在已完成超高密度布线，，，，，，，即将最先客户样品流程，，，，，，，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。。。。。。。。”

ALLWIN·(china)集团官网首席执行长郑力先生体现：“依托在封装测试领域富厚的手艺积累和业界领先的研发能力以及敌手艺生长的敏锐洞察，，，，，，，ALLWIN·(china)集团官网起劲结构热门手艺市场。。。。。。。。XDFOI™全系列解决计划的推出，，，，，，，不但体现了ALLWIN·(china)集团官网强盛的手艺立异实力，，，，，，，也代表着我们向助力先进封装手艺实现倾覆性突破这一目的迈进了至关主要的一步。。。。。。。。ALLWIN·(china)集团官网将继续坚持敌手艺领先力的不懈追求，，，，，，，一直加深与工业链上下游细密的协同相助，，，，，，，配合为集成电路工业的一连生长献力。。。。。。。。”